专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基核屏蔽复合材料及其制备方法-CN202210191783.0在审
  • 曹晓舟;刘剑波;薛向欣 - 东北大学
  • 2022-02-28 - 2022-05-31 - C22C14/00
  • 本发明涉及一种基核屏蔽复合材料及其制备方法,复合材料包括钨和元素,且在钨与界面有针状的增强相。其制备方法是将将钨粉体和含粉体混合,加入有机溶剂进行球磨混料,之后干燥,将干燥后的粉体放入石墨模具中,进行真空热压烧结得到致密的基核屏蔽复合材料。本发明提供的基核屏蔽复合材料的制备方法,在真空热压烧结过程中,会与钨中的元素发生反应,在钨于元素界面生成针状的,在界面生成的增强了基复合材料的力学性能;其烧结温度低提供的基核屏蔽复合材料,对于伽马射线和中子的屏蔽能力优于传统的铝基碳化/钨复合屏蔽材料。
  • 一种硼化钨钛基核屏蔽复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种具有线性电阻-温度关系的耐高温陶瓷薄膜热敏电阻-CN202210581405.3在审
  • 海振银;孙道恒;徐礼达;李兰兰;陈沁楠;何功汉 - 厦门大学
  • 2022-05-26 - 2022-08-30 - H01C7/00
  • 本发明提供了一种具有线性电阻‑温度关系的耐高温陶瓷薄膜热敏电阻,包括:所述热敏电阻包括氧化铝绝缘基底、二复合敏感层、铂浆引线、‑二复合抗氧化层、银浆焊点和铂丝,其中:铂浆引线通过丝网印刷于氧化铝绝缘基底上;二复合敏感层直写于氧化铝绝缘基底上铂浆引线间;‑二复合抗氧化层通过丝网印刷覆于二复合敏感层上;银浆焊点焊接于铂浆引线上与铂丝固连;所述二复合敏感层是通过二粉末与前驱体溶液进行混合;所述‑二复合抗氧化层是通过二粉末,粉与前驱体溶液进行混合;本发明制备的陶瓷薄膜热敏电阻自身抗氧化性良好,高温下温度与电阻关系具有线性性,一致性和稳定性。
  • 一种具有线性电阻温度关系耐高温陶瓷薄膜热敏电阻
  • [发明专利]一种碳化/二复合陶瓷颗粒预制体的制备方法-CN202110456111.3在审
  • 杨会智 - 河南工程学院
  • 2021-04-26 - 2021-07-23 - C04B35/58
  • 本发明涉及一种碳化/二复合陶瓷颗粒预制体的制备方法,先制备碳化/二复合陶瓷颗粒;再制备碳化/二复合陶瓷颗粒预制体。所述碳化/二复合陶瓷颗粒可以通过压力造粒法或者溶胶凝胶造粒法制备。压力造粒法是利用碳化和二形成烧结温度较低的共晶相,再添加少量金属助烧剂,可在较低的烧结温度下进行无压烧结形成碳化/二复合陶瓷颗粒。溶胶凝胶法造粒是将碳化粉、二粉、金属粉形成的混合粉体添加水和减水剂及海藻酸钠溶液,球磨后固化并经高温烧结制备。
  • 一种碳化二硼化钛复合陶瓷颗粒预制制备方法

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